문혁수 LG이노텍 대표가 “북미 빅테크 기업용 ‘FC-BGA’(플립칩 볼그리드 어레이) 양산을 시작했다”며 “여러 기업과 개발 협력을 추진하고 있다”고 말했다. 문 대표는 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 CES 2025 현장에서 기자들과 만나 “최근 수율 안정화에 집중하고 있다”며 이같이 밝혔다. FC-BGA는 반도체 칩과
에스엠티의 ‘열·전기전도성 복합 개스킷’ 세계 독점 깬 반도체장비 소재 개발 반도체 소재부품을 제작하는 에스엠티의 ‘열·전기전도성 복합 개스킷’이 2025년 2주차 iR52 장영실상 수상 제품으로 선정됐다. 개스킷은 기계의 접합부에 붙여 이음매를 밀봉하는 필름이다. 이번에 개발된 개스킷은 반도체 건식 에칭 장비에 적용되는 소재로, 이 소재를 개발한 것은 국
챗GPT 운영사인 오픈AI가 휴머노이드 로봇 개발에 나선다. 이를 위해 최근 로봇공학팀을 부활시킨데 이어 하드웨어 전문가 모집도 시작했다. 10일(현지시간) 오픈AI는 홈페이지를 통해 시스템 통합 전기 엔지니어와 로봇공학 전문가를 구인 공고를 게시했다. 이날 오픈AI 하드웨어 부문 디렉터인 케이틀린 칼리노스키는 자신의 X(옛 트위터) 게시물에서 “맞춤형 센
미술작품을 본다는 건 단지 미적 쾌감을 누리기 위한 목적만은 아니다. 한 작가의 심연으로부터 태어난 결과물인 작품은 한 개인의 사고와 관점을 확장하고, 때로 철학적이거나 영적인 한순간을 허락해준다. 감상하는 ‘나’와 결과물의 모태인 작가는 그렇게 시공간을 초월해 연결되고, 이 연결성은 타자, 나아가 세계로까지 이어진다. 어떤 미술품을 보느냐는 따라서 개인적
